Les puces d’imagerie constituées de silicium liquide pourraient améliorer les performances des apn

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Alors, que les scientifiques continuent à chercher de nouvelles façons afin de garder vivante la loi de Moore, qui est l’un des cofondateurs de la société Intel, et qui avait affirmé dès 1965 que le nombre de transistors par circuit de même taille allait doubler tous les ans, un groupe de chercheurs de l’Université du Wisconsin-Madison ont décidé d’adopter une approche particulièrement inhabituelle en proposant de créer une puce faite de silicium liquide.

Le processeur et la mémoire sont généralement produits séparément, puis assemblés par des ingénieurs système sur des cartes de circuits imprimés pour fabriquer des ordinateurs, des appareils photo ou des smartphones. Ces nouvelles puces incorporent la mémoire, le calcul et la communication entre les différents dispositifs dans un ensemble unifié.

Jing Li, professeur adjoint de génie électrique et informatique nous explique :

Il s’agit d’une technique collaborative logiciel / matériel. En appliquant cette approche, nous pouvons cibler un grand nombre d’applications très intéressantes et riches en données, notamment la reconnaissance faciale et l’analyse graphique.

Une explication plus concrète

L’idée derrière le silicium liquide est d’éliminer le goulot d’étranglement qui se produit généralement lorsque les données sont transférées entre la CPU et la mémoire. Le silicium liquide vise à unifier la partie matérielle à la partie logicielle. En utilisant une conception en couches baptisée « Monolithic 3D integration », l’équipe du professeur Jing Li a réussi à dépasser les limites inhérentes des puces qui sont soudées aux cartes de circuit imprimé.

Pour évaluer les performances de ces puces de silicium liquide, Li et ses étudiants ont conçu un système automatisé. Ce système peut révéler des problèmes de fiabilité mieux que ne le feraient les tests les plus avancés venants de certaines entreprises.

Li a déjà reçu le prix de la Faculté des jeunes de la DARPA (Defense Advanced Research Projects Agency). Elle est l’une des 25 bénéficiaires aux États-Unis recevant jusqu’à 500 000 $ pendant deux ans pour financer ce genre de recherches fondamentales.

Bien que tout cela semble très prometteur en outre pour le futur des appareils dotés de puces d’imagerie, nous ne savons pas encore à quel moment cette nouvelle approche sera utilisée dans nos appareils photo ou si de futurs produits utiliseront cette nouvelle technologie pour accroitre la puissance de calcul des puces utilisées dans nos apn.

La loi de Moore

Bien qu’il ne s’agisse pas d’une loi physique mais seulement d’une extrapolation empirique, cette prédiction s’est révélée étonnamment exacte. Entre 1971 et 2001, la densité des transistors a doublé chaque 1,96 année. En conséquence, les machines électroniques sont devenues de moins en moins coûteuses et de plus en plus puissantes. (source : Wikipedia)

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