Ziptronix a mis au point une nouvelle technologie permettant à une unité constituée de silicium et autres substrats d’être interconnectée électriquement de façon 3D, afin de maximiser la densité des voies empruntées par les signaux numériques.
Direct Bond Interconnect
Cette technologie appelée DBI pour, Direct Bond Interconnect, offre une ultra-haute densité d’interconnexion entre les transistors que l’on retrouve par exemple dans un CMOS. Cette nouvelle conception s’appuie sur une infrastructure déjà existant afin de réduire ses coûts d’intégration au maximum.
Les dispositifs actuels bidimensionnels utilisés par les entreprises telles que Sony, sont limités par une technologie de 65 nanomètres à deux dimensions. La technologie DBI offre une nouvelle approche 3D qui permet de réduire le temps de latence lors de la communication entre les transistors et la puce d’imagerie qui doit lire les informations en provenance du CMOS. Cette technique d’interconnexion 3D permet d’atteindre plus de 100 000 000 de branchements électriques par centimètre carré ; une augmentation significative par rapport aux 100 000 des circuits 3D actuels.
En collaboration avec Sony
Ziptronix a signé un accord de collaboration avec Sony, ce qui permettra à l’entreprise nippone d’augmenter ses parts de marché à l’échelle mondiale en produisant des capteurs CMOS encore plus performants et à Ziptronix de continuer à développer de nouvelles voies innovatrices en recherche et développement.
